【適用范圍】
 

　　高低溫沖擊熱流儀適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊(如收發(fā)器 transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等)、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)。

　　【工作原理】
 

　　1、試驗(yàn)機(jī)輸出氣流罩將被測(cè)試品罩住，形成一個(gè)較密閉空間的測(cè)試腔，試驗(yàn)機(jī)輸出的高溫或低溫氣流，使被測(cè)試品表面溫度發(fā)生劇烈變化，從而完成相應(yīng)的高低溫沖擊試驗(yàn)；
 

　　2、可針對(duì)眾多元器件中的某一單個(gè)IC或其它元件，將其隔離出來(lái)單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗(yàn)箱相比，溫變變化沖擊速率更快。
 

　　【工作模式】
 

　　A)2路主空氣管輸出，由分布頭分為8路供氣，帶2套1拖8 系統(tǒng)
 

　　B) 2種檢測(cè)模式 Air Mode 和 DUT Mode
 

　　測(cè)試和循環(huán)于高溫/常溫/低溫(或者不要常溫)
 

　　【主要技術(shù)參數(shù)】
 

　　設(shè)備型號(hào)： HE-ATS750
 

　　溫度控制范圍： -70℃～+250℃
 

　　沖擊溫度范圍： -60℃～+200℃
 

　　溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間： ≤10秒
 

　　溫度偏差： 測(cè)試品恒定在-40℃時(shí)，溫度偏差為±1℃
 

　　沖擊氣流量： 1.9~8.5L/s(分為8路，每路0.23~1.06 L/s)連續(xù)氣流
 

　　溫變速率降： RT+10℃降至-40℃≤60s
 

　　試品表面溫度： RT+10℃降至-40℃約1分鐘試品表面溫度達(dá)到，氣體溫度與樣品溫度可選擇測(cè)控
 

　　樣品盒尺寸： 直徑140mm×高50mm
 

　　制冷方式： 采用風(fēng)冷式HFC環(huán)保制冷劑復(fù)疊系統(tǒng)，溫度可達(dá)-70℃
 

　　控制系統(tǒng)： 采用進(jìn)口智能PLC觸摸屏控制，7寸彩色屏
 

　　試品： 帶2套1拖8 系統(tǒng)，金屬封裝PCB板模塊8片
 

　　外形尺寸： 寬790×高1600×深1080(mm)以實(shí)物為準(zhǔn)
 

　　使用電源： AC 三相 五線 380V 50/60HZ
 

　　噪音： ≤65dB(A聲級(jí))
 

　　條件： 風(fēng)冷式環(huán)境溫度在+23℃時(shí)
 

　　干燥氣源： 用戶自備
 

　　注：前端空氣經(jīng)干燥過(guò)濾器處理，產(chǎn)品測(cè)試區(qū)及附近無(wú)明顯結(jié)露現(xiàn)象。設(shè)備可以連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)不需進(jìn)行除霜